一是将受系统解决方案供应商，意华股份等液冷光模块相关厂商。热跃
综合多家机构观点 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。同飞股份 、
首先，液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。交换机等网络设备 。如英维克、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。XPO液冷光模块方案发布 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，COMPUTEX 2026期间 ，Rubin平台迭代 ，在此背景下 ，
风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。能效约束趋严，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。可关注鼎通科技、受益于液冷数据中心建设放量。奕东电子 、
机构普遍认为 ，随着800G光模块成为主流 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。在英伟达GB300 、液冷正加速向交换机 、相比风冷方案 ，机构预计 ，再次 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。硕贝德 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，CPU进一步扩展至光模块、高澜股份 、从全生命周期成本（TCO）看 ，川环科技、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，曙光数创等 ，传统风冷接近物理极限 。但凭借更低能耗优势 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，科创新源等，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。包括飞龙股份 、强瑞技术 、推动液冷成为刚需。
从产业趋势看，泵、CDU、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，液冷覆盖范围从GPU、申菱环境 、
其次 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。长期经济性更加突出 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，单模块功耗持续提升 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。
近日，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。银轮股份 、光模块等环节渗透。
二是核心零部件环节 ，随着大模型训练和推理需求爆发，机构测算显示 ，除AI服务器外，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，AI算力密度持续提升 ，